在PCB打樣中，PCB印制電路板都有哪些設計要求呢？一起來看下：

1、準確

這是印制板設計最基本、最重要的要求。準確實現電氣原理圖的連接關系，避免出現“短路”和“斷路”的錯誤。一般的產品都要經過兩輪以上試制修改，功能較強的CAD軟件則有檢驗功能，可以保證電氣連接的正確性。

2、可靠

連接正確的電路板不一定可靠性好，例如板材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當等都可能導致PCB不能可靠地工作。

3、合理

一個印制板組件，從制造、檢驗、裝配、調試到整機裝配、調試，直到使用維修，無不與印制板的合理與否息息相關；如板子形狀選得不好加工困難、引線孔太小裝配困難、沒留試點高度困難等，都可能導致成本增加，工時延長。它需要設計者的責任心和嚴謹的作風，以及實踐中不斷總結、提高的經驗。

4、經濟

板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線，表面工藝用最便宜的等，制造價格就會下降。但是，這些廉價的選擇可能造成工藝性，可靠性變差，使制造費用、維修費用上升。

解決措施：

（1）要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。

（2）選擇好接地點：如前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。

（3）合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件。

（4）線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅。

（5）有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定等。