過孔設(shè)計(jì)

在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的通孔往往會給電路設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面影響。為了減少過孔寄生效應(yīng)造成的不良影響，我們可以盡最大努力：

考慮到成本和信號質(zhì)量，選擇了合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)，最好選擇10/20MIL（鉆孔/焊盤）過孔。對于一些高密度小型電路板，也可以嘗試使用8/18密耳過孔。在目前的技術(shù)條件下，很難使用較小的通孔（當(dāng)孔深超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，無法保證孔壁均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔，可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。使用較薄的 PCB 板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。

盡量不要改變PCB上的信號布線層，也就是說，盡量不要使用不必要的過孔。

電源和接地的引腳應(yīng)在附近穿孔。通孔和引腳之間的引線越短越好。

將一些接地過孔放置在信號層變化過孔附近，為信號提供最近的電路。甚至可以在PCB上放置大量冗余接地過孔。

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)

如果你能使用低速芯片，你就不需要高速芯片。高速芯片用于關(guān)鍵位置。

一系列電阻器可用于降低控制電路上下邊緣的速度變化率。

嘗試為繼電器提供某種形式的阻尼，例如RC設(shè)置電流阻尼。

使用符合系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘。

時(shí)鐘應(yīng)盡可能靠近使用時(shí)鐘的設(shè)備，石英晶體振蕩器的外殼應(yīng)接地。

用地線環(huán)繞時(shí)鐘區(qū)域，時(shí)鐘線應(yīng)盡可能短。

不要在石英晶體和噪聲敏感設(shè)備下布線。

時(shí)鐘、總線和芯片選擇信號應(yīng)遠(yuǎn)離I/O線和連接器。

垂直于I/O線的時(shí)鐘線的干擾小于平行于I/O線的時(shí)鐘線的干擾。I/O 驅(qū)動電路盡量靠近 PCB 板邊，讓其盡快離開 PCB。對進(jìn)入 PCB 的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號反射。

MCU的無用端應(yīng)連接在高位，或接地，或定義為輸出端。集成電路上與電源和接地連接的端部應(yīng)連接，不得懸空。

未使用的門電路的輸入端不得懸空，未使用的運(yùn)算放大器的正輸入端應(yīng)接地，負(fù)輸入端應(yīng)連接到輸出端。

印制板應(yīng)盡可能使用45條虛線，而不是90條虛線，以減少高頻信號的外部傳輸和耦合。

印制板根據(jù)頻率和電流開關(guān)特性進(jìn)行劃分，噪聲分量和非噪聲分量之間的距離更遠(yuǎn)。

單屏和雙面屏采用單點(diǎn)接地供電和單點(diǎn)接地，電源線和地線應(yīng)盡可能粗。

模擬電壓輸入線和參考電壓端子應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線，尤其是時(shí)鐘。

對于a/D設(shè)備，數(shù)字部分和模擬部分不得交叉。

元件引腳應(yīng)盡可能短，去耦電容器引腳應(yīng)盡可能短。

關(guān)鍵線路應(yīng)盡可能粗，兩側(cè)應(yīng)加保護(hù)區(qū)。高速線路應(yīng)該短而直。

對噪聲敏感的線路不得與大電流和高速開關(guān)線路平行。

不要在微弱信號電路和低頻電路周圍形成電流回路。

不要對任何信號形成回路。如果不可避免，則盡可能縮小環(huán)路面積。每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。

用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地。

對干擾十分敏感的信號線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_。

信號在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間

今天就簡單介紹到這里，其余的我們下次再詳細(xì)介紹啦！